嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	MAX3088ECSA+	20736	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	MAX3468ESA+	20735	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	MAX222CPN+	20734	MAXIM(美信)				20个/管	购买
	MAX13054ESA+	20733	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	BCM5395MKFBG	20732	AVAGO(安华高)				1个/托盘	购买
	MB85RS4MLYPN-G-AWERE1	20731	FUJI(富士电机)				1500个/圆盘	购买
	MB85RS64VYPNF-G-BCERE1	20730	FUJI(富士电机)				1500个/圆盘	购买
	INA280A1IDCKR	20729	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TLE9250VLEXUMA1	20728	Infineon(英飞凌)				5000个/圆盘	购买
	TCAN1046DMTRQ1	20727	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	24AA256-E/MF	20726	MICROCHIP(美国微芯)				60个/管	购买
	TL062CPS	20725	TI(德州仪器)				80个/管	购买
	SRC4184IPAGG4	20724	TI(德州仪器)				160个/托盘	购买
	PGA4311UAG4	20723	TI(德州仪器)				20个/管	购买
	MAX20331EWL+	20722	MAXIM(美信)				10个/袋	购买
	DS28E15P+	20721	MAXIM(美信)				120个/管	购买
	FM31L278-G	20720	SPANSION(飞索)				112个/管	购买
	FM31256-G	20719	SPANSION(飞索)				112个/管	购买
	MAX8720EEI+	20718	MAXIM(美信)				50个/管	购买
	MAX8538EEI+	20717	MAXIM(美信)				50个/管	购买

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