嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	TLE2144MDWREP	15866	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	LPV358MMX/NOPB	15865	TI(德州仪器)				3500个/圆盘	购买
	SM73307MMX/NOPB	15864	TI(德州仪器)				3500个/圆盘	购买
	TLC2272QDRG4Q1	15863	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	THS3491IRGTT	15862	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	OPA2625IDGSR	15861	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	THS4081CDGNR	15860	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMC6042AIMX/NOPB	15859	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MC4558IDT	15858	ST(意法半导体)				1个/圆盘	购买
	MAX4462HETT+T	15857	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TLE2072AQDRG4Q1	15856	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4240EUK+T	15855	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	OPA4354AQPWRQ1	15854	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	TLV2264IPWR	15853	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	OPA4343EA/2K5	15852	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4461HETT+T	15851	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	LMP7707MAX/NOPB	15850	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMV820ILT	15849	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	INA190A3IDCKR	15848	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TSB712AIYDT	15847	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买

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