嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	NE5534ADRE4	15746	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4478AUD/V+T	15745	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	EL5263ISZ-T13	15744	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	TLE2072AIDR	15743	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMH6882SQX/NOPB	15742	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMV861MGE/NOPB	15741	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	TS27L4AIPT	15740	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	MAX4378TASD+T	15739	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	OPA172IDCKT	15738	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	TLE2082ACDR	15737	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4382EEE+T	15736	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TLE2064CDR	15735	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	AD8418AWHRMZ-RL	15734	ADI(亚德诺)/LINEAR				3000个/圆盘	购买
	LMP2234AMAX/NOPB	15733	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLV2472QDRG4Q1	15732	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	THS3125IPWPR	15731	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX34406HETG+T	15730	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TLV2242CDR	15729	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	ISL28325FBZ-T13	15728	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	MAX44284WAWT+T	15727	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买

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