| 产品图片 | 型号 | 数量 | 厂商 | 批号 | 封装 | 价格梯度 | 备注 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W971GG6SB-18 | 11848 | WINBOND(华邦) | 2500个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | W9812G6KH-6 | 11846 | WINBOND(华邦) | 1000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | W9725G6KB-25 | 11842 | WINBOND(华邦) | 2500个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | 1N5310-1 | 11840 | Microsemi(美高森美) | 1个/袋 | 购买 | |||
![]() | 1N5310UR-1 | 11839 | Microsemi(美高森美) | 1个/袋 | 购买 | |||
![]() | ZL38050LDF1 | 11838 | MICROCHIP(美国微芯) | 2700个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | AK2346B | 11837 | AKM | 1000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | BD3814FV-E2 | 11836 | ROHM(罗姆) | 2000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | SRC4194IPAGR | 11835 | TI(德州仪器) | 1500个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | PGA2320IDWR | 11834 | TI(德州仪器) | 2000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | ZL38AMBUGB2 | 11833 | MICROCHIP(美国微芯) | 4000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | BD3825FS-E2 | 11832 | ROHM(罗姆) | 2000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | TDA7417TR | 11831 | ST(意法半导体) | 2400个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | DIT4192IPWR | 11830 | TI(德州仪器) | 2000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | THVD2450DR | 11829 | TI(德州仪器) | 2500个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | HIN206EIAZ-T | 11828 | RENESAS(瑞萨) | 1000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | MAX3223CDWR | 11827 | TI(德州仪器) | 1个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | SN75160BDWRG4 | 11826 | TI(德州仪器) | 2000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | SN75C3232EDWR | 11825 | TI(德州仪器) | 2000个/圆盘 | 购买 | |||
![]() | MAX13041ASD/V+T | 11824 | MAXIM(美信) | 2500个/圆盘 | 购买 |



