嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	MAX3054ASD+T	2018	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3221IDBRE4	2017	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX14826GTG+T	2016	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3443ECSA+T	2015	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX207ECWG+T	2014	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	SN65LVDM31DR	2013	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	HIN211ECBZ-T	2012	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	ISL32450EIUZ-T	2011	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	ISL32272EFBZ-T	2010	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	SN75LVDS31DR	2009	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX13088ECSA+T	2008	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	ISL32490EIUZ-T	2007	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	MAX3081ESA+T	2006	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	SN65LBC176DRG4	2005	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	SN65LVDM050PWR	2004	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	ISL32179EFRZ-T	2003	RENESAS(瑞萨)				6000个/圆盘	购买
	MAX3244CAI+T	2002	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	SN75LBC173ADR	2001	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	ISL32612EFHZ-T7A	2000	RENESAS(瑞萨)				250个/圆盘	购买
	SN75172DWRE4	1999	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买

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