嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	ICL3245ECAZ-T	1858	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	TRS3222ECPWR	1857	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX211IDWR	1856	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	L6362ATR	1855	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	TRS3223QPWRQ1	1854	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	BU2092FV-E2	1853	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	SN74LS2323DR	1852	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TJA1046VTKZ	1851	NXP(恩智浦)				6000个/圆盘	购买
	TJA1024HGZ	1850	NXP(恩智浦)				3000个/圆盘	购买
	SN75C189ADR	1849	TI(德州仪器)				1个/圆盘	购买
	MAX3243ECDWR	1848	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	TRS208IDBR	1847	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	TCAN1051DRQ1	1846	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	ISL32452EIBZ-T7A	1845	RENESAS(瑞萨)				250个/圆盘	购买
	MAX242EWN+T	1844	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	ICL3223EIVZ-T	1843	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	HIN202EIBNZ-T	1842	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	MC3487NSR	1841	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	AM26LS31CDRG4	1840	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX232ECDWRG4	1839	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买

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