嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	LMH6550MMX/NOPB	3739	TI(德州仪器)				3500个/圆盘	购买
	MAX4105EUK+T	3738	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	OPA4703EA/2K5G4	3737	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	OPA2316SIDGSR	3736	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	OPA1671IDCKT	3735	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	TLE2024ACDWR	3734	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	LMH6629MF/NOPB	3733	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	OPA141AIDGKR	3732	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLV171IDBVT	3731	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	OPA544FKTTT	3730	TI(德州仪器)				1个/圆盘	购买
	TLV2422AIPWR	3729	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	OPA4350UA/2K5G4	3728	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4376TASA+T	3727	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TLV2432AIDRG4	3726	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	THS3217IRGVR	3725	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	OPA2374AIDCNRG4	3724	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	MC3303DT	3723	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	THS4509RGTTG4	3722	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	LMP7717MFX/NOPB	3721	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	LMV792MM/NOPB	3720	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买

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