嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	MAX211IDW	2039	TI(德州仪器)				20个/管	购买
	MAX3221IDBE4	2038	TI(德州仪器)				80个/管	购买
	SN65LVDT34DG4	2037	TI(德州仪器)				75个/管	购买
	SN75114DG4	2036	TI(德州仪器)				40个/管	购买
	SN888CD	2035	TI(德州仪器)					购买
	MAX3232CDBG4	2034	TI(德州仪器)				80个/管	购买
	MAX13021ASA/V+	2033	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	MAX3232EIDWG4	2032	TI(德州仪器)				40个/管	购买
	ICL3222ECVZ	2031	RENESAS(瑞萨)				740个/管	购买
	MAX3243ECPWG4	2030	TI(德州仪器)				50个/管	购买
	MAX3488CPA+	2029	MAXIM(美信)				50个/管	购买
	MAX3245EEAI+	2028	MAXIM(美信)				46个/管	购买
	ISL8485CBZ	2027	RENESAS(瑞萨)				980个/管	购买
	ISL3160EIBZ	2026	RENESAS(瑞萨)				1000个/管	购买
	LE87281NQC	2025	MICROCHIP(美国微芯)				2450个/托盘	购买
	AM26C31ING4	2024	TI(德州仪器)				25个/管	购买
	ISL83080EIUZ	2023	RENESAS(瑞萨)				980个/管	购买
	MLX80020KDC-BBA-000-SP	2022	Melexis(比利时迈来芯)				80个/袋	购买
	AM26C31CDG4	2021	TI(德州仪器)				40个/管	购买
	UA9637ACPS	2020	TI(德州仪器)				80个/管	购买

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