嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	93LC66AT-I/SN	5287	MICROCHIP(美国微芯)				3300个/圆盘	购买
	24LC512T-I/ST	5286	MICROCHIP(美国微芯)				2500个/圆盘	购买
	OPA374AIDBVRG4	5285	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TLC271MDRG4	5284	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLV27L2CDR	5283	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLC27L2BIDR	5282	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX9914EXK+T	5281	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	LMV771MGX/NOPB	5280	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	LMV831MGX/NOPB	5279	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	OPA656N/250G4	5278	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	THS4041CDR	5277	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4305ESA+T	5276	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	THS4011CDGNRG4	5275	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4492ASD+T	5274	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX44298UWE+T	5273	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TLC2202ACDRG4	5272	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	THS4211DRBTG4	5271	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	LMV651MF/NOPB	5270	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	TSV635AIPT	5269	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	INA821IDR	5268	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买

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