嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	THS6053IPWPR	3822	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX14855GWE+T	3821	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	SN65HVD30MDREPG4	3820	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX14857GWE+T	3819	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX207CWG+T	3818	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX201EWE+T	3817	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX211ECWI+T	3816	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MC33SA0528ACR2	3815	NXP(恩智浦)				2000个/圆盘	购买
	ZIOL2401BI1R	3814	RENESAS(瑞萨)				5000个/圆盘	购买
	MAX3241EAI+T	3813	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	MAX220EWE+T	3812	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	THS6002IDWPR	3811	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX563CWN+T	3810	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	TB3R1DR	3809	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	ISL32741EFBZ-T7A	3808	RENESAS(瑞萨)				250个/圆盘	购买
	THS6182RHFT	3807	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	SN65LVDT14PWRG4	3806	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX14852GWE+T	3805	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX3222ECTP+T	3804	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TSB41AB2PAPRG4	3803	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买

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