嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	UC2707N	2293	TI(德州仪器)				25个/管	购买
	1SP0635V2M1-12	2292	Power Integrations(帕沃英蒂格盛)				5个/袋	购买
	MAX628CSA+	2291	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	2SD300C17A3	2290	Power Integrations(帕沃英蒂格盛)				12个/托盘	购买
	ISL89401AR3Z	2289	RENESAS(瑞萨)				100个/管	购买
	IXDI630YI	2288	IXYS				50个/管	购买
	EL7252CSZ	2287	RENESAS(瑞萨)				97个/管	购买
	HIP4081AIPZ	2286	RENESAS(瑞萨)				18个/管	购买
	SN75374D	2285	TI(德州仪器)				40个/管	购买
	LM27222M/NOPB	2284	TI(德州仪器)				95个/管	购买
	UCC27322DGN	2283	TI(德州仪器)				80个/管	购买
	EL7202CSZ	2282	RENESAS(瑞萨)				97个/管	购买
	MB86297APBH-GSE1	2281	FUJI(富士电机)				20个/托盘	购买
	TW2816-TA1-GR	2280	RENESAS(瑞萨)				119个/托盘	购买
	SI2164-C60-GM	2279	SILICON LABS(芯科)				260个/托盘	购买
	VSP3200YG4	2278	TI(德州仪器)				250个/托盘	购买
	S1D13515F00A100	2277	EPSON(爱普生)				36个/托盘	购买
	GV7700-INE3	2276	SEMTECH				1个/托盘	购买
	GS6081-INTE3	2275	SEMTECH				250个/托盘	购买
	SI2168-B40-GM	2274	SILICON LABS(芯科)				260个/托盘	购买

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