嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	SKQ45N06AD	2031	SHIKUES(时科)				5000个/圆盘	购买
	AW15208HFDR	2030	AWINIC(艾为)				3000个/圆盘	购买
	AMS1117-ADJ	2029	JSMSEMI(杰盛微)				2500个/圆盘	购买
	AX3811ACA	2028	Axelite(台湾亚瑟莱特)				3000个/圆盘	购买
	MCP6001M5/TR	2027	HGSEMI(华冠)				3000个/圆盘	购买
	SK2312AA	2026	SHIKUES(时科)				3000个/圆盘	购买
	SK2309AA	2025	SHIKUES(时科)				3000个/圆盘	购买
	TLV73318PDBVR	2024	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	SK6206P332MR	2023	SHIKUES(时科)				3000个/圆盘	购买
	AMS1117-1.8	2022	JSMSEMI(杰盛微)				2500个/圆盘	购买
	AMS1117-1.5	2021	JSMSEMI(杰盛微)				2500个/圆盘	购买
	AMS1117-2.5	2020	JSMSEMI(杰盛微)				2500个/圆盘	购买
	AMS1117-1.2	2019	JSMSEMI(杰盛微)				2500个/圆盘	购买
	STK3332	2018	SENSORTEK(昇佳)				2500个/圆盘	购买
	78M15	2017	SHIKUES(时科)				2500个/圆盘	购买
	SN74LVC1T45DRLR	2016	TI(德州仪器)				4000个/卷	购买
	SV10100U	2015	PANJIT(强茂)				5000个/圆盘	购买
	2N7002KM	2014	SHIKUES(时科)				8000个/圆盘	购买
	SK3134K	2013	SHIKUES(时科)				8000个/圆盘	购买
	SEMF05C	2012	SINO-IC(光宇睿芯)				30000个/圆盘	购买

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