嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	MAX3244EEAI+	17063	MAXIM(美信)				46个/管	购买
	MAX1480ECEPI+	17062	MAXIM(美信)				14个/管	购买
	XR3160EIU-F	17061	MaxLinear				66个/管	购买
	MAX236CWG+	17060	MAXIM(美信)				30个/管	购买
	MAX487ECSA+	17059	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	DS92LV010ATM/NOPB	17058	TI(德州仪器)				95个/管	购买
	MAX3088EESA+	17057	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	MAX3226CAE+	17056	MAXIM(美信)				76个/管	购买
	SP3077EEN-L	17055	MaxLinear				98个/管	购买
	MIN1072M-TL	17054	Power Integrations(帕沃英蒂格盛)				2000个/圆盘	购买
	MB85RS2MTYPN-G-AWEWE1	17053	FUJI(富士电机)				1500个/圆盘	购买
	MB85RS64VYPNF-GS-BCERE1	17052	FUJI(富士电机)				1500个/圆盘	购买
	EQCO31X20C1T-I/8EX	17051	MICROCHIP(美国微芯)				1000个/圆盘	购买
	TLV9042IDSGR	17050	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TLE6251DXUMA2	17049	Infineon(英飞凌)				2500个/圆盘	购买
	BCM53115UKFBG	17048	AVAGO(安华高)				1个/托盘	购买
	BCM5482HEA2KFBG	17047	AVAGO(安华高)				1500个/托盘	购买
	TX7316ZCX	17046	TI(德州仪器)				136个/托盘	购买
	RC4558IPW	17045	TI(德州仪器)				150个/管	购买
	THS3121IDGN	17044	TI(德州仪器)				80个/管	购买

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