嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	LM324KAPW	17043	TI(德州仪器)				90个/管	购买
	LP324PW	17042	TI(德州仪器)				90个/管	购买
	SN75LBC175N	17041	TI(德州仪器)				25个/管	购买
	C650-260-WH	17040	BOURNS				3000个/圆盘	购买
	INA281A3IDBVR	17039	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	INA281A2IDBVR	17038	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	IXCY10M90S	17037	IXYS				70个/管	购买
	DS2740U+	17036	MAXIM(美信)				50个/管	购买
	2SC0435T2H0-17	17035	Power Integrations(帕沃英蒂格盛)				24个/托盘	购买
	IXDD630MYI	17034	IXYS					购买
	ICL7667CPAZ	17033	RENESAS(瑞萨)				50个/管	购买
	DLPC3470CZEZ	17032	TI(德州仪器)				119个/托盘	购买
	DLPC3439CZEZ	17031	TI(德州仪器)				119个/托盘	购买
	ML9473TBZ03A	17030	ROHM(罗姆)				1个/托盘	购买
	MAX131CPL+	17029	MAXIM(美信)				10个/管	购买
	MAX6958BAEE+	17028	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	MAX6950EEE+	17027	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	MAX6951CEE+	17026	MAXIM(美信)				100个/管	购买
	CG7599AA	17025	SPANSION(飞索)				136个/托盘	购买
	S25FL128LAGMFV013	17024	SPANSION(飞索)				2100个/圆盘	购买

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