嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	W632GG8NB15I	16553	WINBOND(华邦)				242个/托盘	购买
	W25Q256JVCIM	16552	WINBOND(华邦)				480个/托盘	购买
	ZL38063LDF1	16551	MICROCHIP(美国微芯)				2700个/圆盘	购买
	PCM2706PJTR	16550	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	TPA5051RSATG4	16549	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	BD3884FS-E2	16548	ROHM(罗姆)				2000个/圆盘	购买
	BD3861FS-E2	16547	ROHM(罗姆)				2000个/圆盘	购买
	SI8241CB-D-IS1R	16546	SILICON LABS(芯科)				2500个/圆盘	购买
	STA350BTR	16545	ST(意法半导体)				1000个/圆盘	购买
	SN200608044	16544	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	ICL3243ECVZ-T	16543	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	MAX3222ECPWRG4	16542	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX222CDWR	16541	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	XR33058HDTR-F	16540	MaxLinear				2500个/圆盘	购买
	PI90LV048ALEX	16539	DIODES(美台)				2500个/圆盘	购买
	MAX14819ATM+T	16538	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX14781EESA+T	16537	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	SN75LBC170DBR	16536	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	SN75ALS171DWR	16535	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	XRT6164CDTR-F	16534	MaxLinear				1500个/圆盘	购买

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