嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	MAX3804ETE+T	16533	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3157EAI+T	16532	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	MAX3161CAG+T	16531	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	ISL59911IRZ-T7	16530	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	SN65LVDS387DGGRG4	16529	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	TJF1051T/1J	16528	NXP(恩智浦)				2500个/圆盘	购买
	MAX3224EEAP+T	16527	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	DS36954MX/NOPB	16526	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	MXL1543CAI+T	16525	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	MAX3241EEWI+T	16524	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	DP83869HMRGZR	16523	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX232EEWE+T	16522	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX222EWN+T	16521	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX14827AATG+T	16520	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3319EAE+T	16519	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	MAX14786EASD+T	16518	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX14784EASD+T	16517	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	SN75LBC174ADWR	16516	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX3486EESA+T	16515	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3301EETJ+T	16514	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买

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