嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	TLC2274AMPWREP	1393	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	TLC2274AMDREP	1392	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLV2772QPWRG4	1391	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX4289EUT+T	1390	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	LM258DRG3	1389	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMC8101TP/NOPB	1388	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	OPA197IDGKR	1387	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TL082CPSR	1386	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	INA338AIDGST	1385	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	EL5362ISZ-T7	1384	RENESAS(瑞萨)				1个/圆盘	购买
	MAX44280AXT+T	1383	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	OPA1641AQDGKRQ1	1382	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TSV912AIDGKT	1381	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	BU7461G-TR	1380	ROHM(罗姆)				3000个/圆盘	购买
	INA2180A3IDGKT	1379	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	BD7542F-E2	1378	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	LMP2231AMAE/NOPB	1377	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	TLE2021AQDRQ1	1376	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TSX7192IYDT	1375	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	INA212BIRSWR	1374	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买

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