嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	TSV622AIDT	1313	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	TSV911RILT	1312	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	BU7266FVM-TR	1311	ROHM(罗姆)				3000个/圆盘	购买
	INA211CQDCKRQ1	1310	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	INA186A2IDCKR	1309	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TSX712IST	1308	ST(意法半导体)				1个/圆盘	购买
	BU7462FVM-TR	1307	ROHM(罗姆)				3000个/圆盘	购买
	MAX4291EXK+T	1306	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TLC27M2IPWR	1305	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX4471EKA+T	1304	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TLV2461IDBVR	1303	TI(德州仪器)				1个/圆盘	购买
	BU7486FV-E2	1302	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	INA212BQDCKRQ1	1301	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	LMP2011MF/NOPB	1300	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	LMH6658MM/NOPB	1299	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	LMP2011MFX/NOPB	1298	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	LM4565FVJ-GE2	1297	ROHM(罗姆)				1个/圆盘	购买
	BA3474YFV-CE2	1296	ROHM(罗姆)				1个/圆盘	购买
	OPA1642AQDGKRQ1	1295	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TSX7192IDT	1294	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买

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