嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	OPA313IDBVT	1333	TI(德州仪器)				1个/圆盘	购买
	MAX9617AXT+T	1332	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	EL5171ISZ-T7	1331	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	BA3472RFVM-TR	1330	ROHM(罗姆)				1个/圆盘	购买
	LMH6622MAX/NOPB	1329	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	BA82902YFV-CE2	1328	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	BU7242SFVM-TR	1327	ROHM(罗姆)				3000个/圆盘	购买
	OPA1642AIDGKR	1326	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	OPA2137UA/2K5	1325	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	INA250A3QPWRQ1	1324	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	OPA837IDBVR	1323	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	LP2902MX/NOPB	1322	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLV9061SIDBVR	1321	TI(德州仪器)				1个/圆盘	购买
	TLV2471CDR	1320	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	OPA376AIDR	1319	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4036EXK+T	1318	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX4073FAXK+T	1317	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	LMC6022IMX/NOPB	1316	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMV841MGX/NOPB	1315	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TL072BIYDT	1314	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买

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