嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	MAX3162EAI+T	3139	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	TLE8457BLEXUMA1	3138	Infineon(英飞凌)				5000个/圆盘	购买
	MAX3440EESA+T	3137	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3222EUP+T	3136	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	LMH6555SQE/NOPB	3135	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	MAX3535EEWI+T	3134	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX3535ECWI+T	3133	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	SN65LVDT386DGGR	3132	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX3223MDBREP	3131	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	ISL32457EIBZ-T7A	3130	RENESAS(瑞萨)				250个/圆盘	购买
	TCAN1051VDRBRQ1	3129	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TJA1044VTK/3Z	3128	NXP(恩智浦)				6000个/圆盘	购买
	MAX3082ECSA+T	3127	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3226CAE+T	3126	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	MAX13054ESA+T	3125	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TRS232NSR	3124	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	SN75ALS172ADWR	3123	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	TRSF3221ECPWR	3122	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	HVDA5425QDRQ1	3121	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	ISL32432EIUZ-T7A	3120	RENESAS(瑞萨)				250个/圆盘	购买

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