嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	SN65LBC175ADR	3079	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	ISL83387EIVZ-T	3078	RENESAS(瑞萨)				2500个/圆盘	购买
	SN65HVD230QDRG4	3077	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	SN75160BDWRE4	3076	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	SN65LVDS049PWRG4	3075	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MXL1544CAI+T	3074	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	BCM5221A4KPTGT	3073	AVAGO(安华高)				1000个/圆盘	购买
	MAX3212CAI+T	3072	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	MAX203EWP+TG36	3071	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	SN65LBC171DWR	3070	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	MAX3244EEWI+T	3069	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	MAX212CAG+T	3068	MAXIM(美信)				2000个/圆盘	购买
	MAX3243EUI+T	3067	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3233ECWP+TG36	3066	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买
	82P2288BBG8	3065	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	GS6080-INTE3Z	3064	SEMTECH				2500个/圆盘	购买
	GS6080-INTE3D	3063	SEMTECH				500个/圆盘	购买
	SN65LVDT386DGGRG4	3062	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	TLK2201BRCPR	3061	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	MAX14878AWE+T	3060	MAXIM(美信)				1000个/圆盘	购买

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