嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	STULPI01BTBR	3119	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	MAX1485CUB+T	3118	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX3238ECDBR	3117	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	BCM5241A1IMLGT	3116	AVAGO(安华高)				2500个/圆盘	购买
	SN75175NSR	3115	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	BU90LV047A-E2	3114	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	TRS3238ECDBR	3113	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	SN65HVD234DRG4	3112	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TCAN1043HDMTTQ1	3111	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	TRS3223ECDWR	3110	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	SN65HVD71DR	3109	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	THVD1450DR	3108	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	SN75161BDWR	3107	TI(德州仪器)				1个/圆盘	购买
	TRS3238CPWR	3106	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	ICL3207ECAZ-T	3105	RENESAS(瑞萨)				1000个/圆盘	购买
	TLE8457CLEXUMA1	3104	Infineon(英飞凌)				5000个/圆盘	购买
	TLE62512GXUMA1	3103	Infineon(英飞凌)				2500个/圆盘	购买
	TUSB1106RGTR	3102	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TRS207CDBR	3101	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	ST7538QTR	3100	ST(意法半导体)				1000个/圆盘	购买

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