嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	TL3474CDR	3078	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TL062CDRE4	3077	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMP8640QMKE-T/NOPB	3076	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	TLV3544IDR	3075	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LM2902AWYPT	3074	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	MAX4376HAUK+T	3073	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	S-89140BC-K8T2U	3072	ABLIC(艾普凌科)				4000个/圆盘	购买
	TSV321RIYLT	3071	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	ISL28230FBZ-T7A	3070	RENESAS(瑞萨)				250个/圆盘	购买
	LMP8640HVMK-F/NOPB	3069	TI(德州仪器)				1000个/圆盘	购买
	TS1874IYDT	3068	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	INA159AMDGKTEP	3067	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	OPA2325IDR	3066	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	BA2904YF-LBH2	3065	ROHM(罗姆)				1个/圆盘	购买
	LM7321QMFE/NOPB	3064	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	TSX562AIST	3063	ST(意法半导体)				1个/圆盘	购买
	OPA2172IDRGT	3062	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	BU7486F-E2	3061	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	BD7562F-E2	3060	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	TLV2780CDBVT	3059	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买

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