嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	TLE2021MDREP	3018	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LM324KADR	3017	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLE2062AMDR	3016	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	OPA191IDBVR	3015	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	ISL28133FHZ-T7	3014	RENESAS(瑞萨)				3000个/圆盘	购买
	TLV2463AIDR	3013	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TSB712IYDT	3012	ST(意法半导体)				2500个/圆盘	购买
	TLE2022QDRQ1	3011	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TSV732IQ2T	3010	ST(意法半导体)				1个/圆盘	购买
	TSX711AILT	3009	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	THS4051IDGNR	3008	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	MAX4376TAUK+T	3007	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TL3414AIPWR	3006	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	TSX922IST	3004	ST(意法半导体)				4000个/圆盘	购买
	LMR821G-GTR	3003	ROHM(罗姆)				3000个/圆盘	购买
	BA82902YF-CE2	3002	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	TSZ182IQ2T	3001	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	MAX44251AKA+T	3000	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX4494AKA+T	2999	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	MAX9634FEUK+T	2998	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买

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