嵌入式外围芯片/接口芯片 - 深圳市科翼源电子有限公司

产品图片	型号	数量	厂商	批号	封装	价格梯度	备注	操作
	LMH6518SQE/NOPB	3038	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	OPA2836IRMCR	3037	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	THS4271MDGNREP	3036	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	LMH6655MAX/NOPB	3035	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	THS3491IDDAT	3034	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	OPA1612AIDRGR	3033	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	INA592IDGKR	3032	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	TLC271ACS-13	3031	DIODES(美台)				2500个/圆盘	购买
	MAX44248AUA+T	3030	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	OPA4704EA/250	3029	TI(德州仪器)				250个/圆盘	购买
	BU7244F-E2	3028	ROHM(罗姆)				2500个/圆盘	购买
	OPA4130UA/2K5	3027	TI(德州仪器)				2500个/圆盘	购买
	S-89630AB0A-K8T2U	3026	ABLIC(艾普凌科)				4000个/圆盘	购买
	MAX4012EUK+T	3025	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	OPA843IDBVT	3024	TI(德州仪器)				1个/圆盘	购买
	MAX4462TETT+T	3023	MAXIM(美信)				2500个/圆盘	购买
	TSV630IQ1T	3022	ST(意法半导体)				3000个/圆盘	购买
	TLV2461AQPWRG4Q1	3021	TI(德州仪器)				2000个/圆盘	购买
	ALM2402QDRRRQ1	3020	TI(德州仪器)				3000个/圆盘	购买
	TSB7192AIYST	3019	ST(意法半导体)				4000个/圆盘	购买

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